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------专业研发生产PCB表面处理OSP系列有机抗氧化剂我公司研发生产的耐高温型 NT603系列保证电路板可焊性达数月之久,在高温280℃的条件下,耐回流焊3~5次以上,波锋焊2次以上,此系列可替代America Enthone Entek Plus-Cu-106A美国乐思化学有限公司的乐思106A系列产品,客户用本公司同类产品加工电路板经三星电子韩国本部认证评为优秀产品。我公司科研小组又经过近一年的努力于06年初取得了进一步发展,区别于 YM-NT603体系的又一最新高科技产品体系的FT603系列采用最新第五代OSP药水技术.成膜耐受温度更高达350℃,适用混金等多种板。深圳宇明电FT603系列可替代Japan Shikoku F2-日本四国化成,Japan Sanwa-日本三和系列,Japan Tamura-日本田村电化系列,此技术系我国自行研发,在目前领先国内! FT603核心技术的掌握使得我司成为国内具有更全面技术体系的高科技型OSP研发企业。     为客户提供性价比更好的产品是我们的追求目标,以优异的品质,良好的售后服务,本土成本优势协助客户创造更有竞争力的产品。OSP药水(深圳宇明电NT603可替America Enthone 美国乐思化学有限公司的E... [详细介绍]
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