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------专业研发生产PCB表面处理OSP系列有机抗氧化剂
我公司研发生产的耐高温型 NT603系列保证电路板可焊性达数月之久，在高温280℃的条件下，耐回流焊3～5次以上，波锋焊2次以上，此系列可替代America Enthone Entek Plus-Cu-106A美国乐思化学有限公司的乐思106A系列产品，客户用本公司同类产品加工电路板经三星电子韩国本部认证评为优秀产品。我公司科研小组又经过近一年的努力于06年初取得了进一步发展，区别于 YM-NT603体系的又一最新高科技产品体系的FT603系列采用最新第五代OSP药水技术.成膜耐受温度更高达350℃，适用混金等多种板。深圳宇明电FT603系列可替代Japan Shikoku F2-日本四国化成，Japan Sanwa-日本三和系列，Japan Tamura-日本田村电化系列,此技术系我国自行研发,在目前领先国内! FT603核心技术的掌握使得我司成为国内具有更全面技术体系的高科技型OSP研发企业。
为客户提供性价比更好的产品是我们的追求目标，以优异的品质，良好的售后服务，本土成本优势协助客户创造更有竞争力的产品。

OSP药水（深圳宇明电NT603可替America Enthone 美国乐思化学有限公司的Entek Plus-Cu-106A系列）
OSP药水（深圳宇明电FT603可替Japan Shikoku F2-日本四国化成，日本三和、田村电化系列）
因为专一，所以专业！
我们一开始就是站在巨人的肩膀上…我们拥有6年以上科研经验的资深工程师，拥有从事OSP行业5年多工作经验的技术服务精英团队。
产品主要优越性表现如下：
1.经NT603系列处理后的电路板可承受280℃高温，可承受波峰焊，回流焊3~5次以上； FT603系列处理后更可达350℃高温。
2.药水挥发极少，减少损耗；工作液浓度偏低时可用浓缩掖补充；NT603系列采用甲乙混合酸基，FT603系列采用乙酸基，酸性弱，减小设备攻击，更加环保。
3.我司药水槽液稳定,控制范围宽，避免出现结晶现象，药水性能稳定，可长期存放。每升药液可处理单面板25-35m2，最高实际曾达到45 m2，可极大节约成本。
4.药水反应60秒成膜厚度可达到0.3μm以上，我司产品成膜结构均匀致密，0.3μm足以满足相关高标准性能测试。表面均匀，性能稳定，保焊时间长（可达12个月以上），。
5.与SMT及混合焊接技兼容，与所有类型之助焊剂兼容；特性通孔内的焊接性能方面和SMT焊垫上的焊锡延伸性能方面令人满意。
6.具有良好的抗潮性、耐热性，可经受多次热循环。具有与不洁助焊剂和锡膏的良好适应性，甚至在多次热循环后，仍可在电镀面的涂覆层具有无粘性，极薄和均质的特点。
7.由于是化学反应过程，在阻焊油、碳浆和除了金以外的多数金属物质的表面上都不会有涂覆层和残留物（即离子污染很少），所以能用于免洗制程。
8．本制程在化学反应活性和用热方面都很温和，不会有类似热风整平和镀镍金那样对阻焊油墨造成甩油之类的破坏。与热风整平相比，减少了阻焊油表面锡珠的问题，与镀镍金相比，具有更好的焊锡连接强度。

深圳市宇明电科技有限公司（由原港资企业深圳宇明电子化工有限公司OSP事业部迁址改组成立）是一家从事印制PCB线路板电化学研发的生产型专业厂家。现公司仓库使用面积近1000平米，办公面积100多平米，生产药水用地近500多平米，同时本公司拥有自己的化验室，面积50平方米，配备国内外先进生产设备，拥有一支技术力雄厚和高素质的技术精英团队，负责分析原料，生产检查，成品品质检验工作，以及一站式跟踪售后服务，力争为客户创造效益。常年流动式备急储货量40吨/品种，可提供稳定而质优价廉的货品，以建立良好的合作关系。在产品质量控制和客户服务方面积累了丰富的经验，确保产品质量，交货速度以及客户满意度。努力协助客户顺利生产，力争为客户最大限度的创造效益是我们立足的基础。为客户创造利润是我们的立足只本，为客户提供品质优秀的产品和令客户满意的售后服务是我们的主要职责。
公司宗旨：客户至上，质量第一，服务无限，诚信永远；以技术领先为宗旨，以科技强军为方针，不断改进产品性能，坚持创新理念，研发新型产品以占据市场竞争有利地位；坚持助客户提高效率，创造效益为基础的售后服务，提供技术支持并派遣技术人员上线服务。为客户创造效益是我们的立足之本。

公司档案

公司名称：	深圳市宇明电科技有限公司	公司类型：	企业单位 (制造商)
所在地：	广东/深圳市	公司规模：	0
注册资本：	未填写	注册年份：	0

资料认证：

保证金：

已缴纳 0.00 元

经营模式：

制造商

主营行业：

咨询/顾问

石油、化工 / 合成材料助剂

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